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金禄电子上市！致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流生产商
2022年8月26日，金禄电子科技股份有限公司成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票简称：金禄电子，股票代码：301282。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁一行受邀参加上市仪式。 本次拟公 ...查看更多
江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
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淮安特创科技二期PCB项目厂房主体已封顶，投产后预计实现销售40亿
车辆穿梭、机器轰鸣……近日，位于江苏省淮安市涟水县经济开发区的淮安特创科技有限公司二期项目建设现场一派繁忙景象。目前二期项目厂房主体已经封顶，正在进行管网和下水道等 ...查看更多
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珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式成功举行
珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式成功举行 七月的骄阳，如火如荼。 7月5日上午，珠 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
